#20 Creo por lo que te he leido que intentabas quotearme a mi. Yo lo de la superficie irregularlo acabo de leer aqui. Lo que si te dire es q los enlaces que e puesto son de un tio que se dedica a overclockear ordenadores para empresas/universidades quelos van a destinar a calculos de numeros en coma flotante y cosas de estas. Vamos que son equipos que tienen que estar muchas horas encendidos con los procesadores a full y sin tener ningun fallo. Ademas casi todos los equipos los monta con refrigeracion con aire, y tiene articulos muy tecnicos escritos por el sobre procesadores y su arquitectura. Asique digo yo que algo sabra este tio de este tema.
#31 Lol, ahora que lo dices si que te quería quotear a ti.
¿Dices que lo de la superficie irregular no lo sabías? Pues macho, lo dice el propio artículo que has enlazado.
Por otra parte, a mi el tio puede ser Dios que si hay algo que no me cuadra pregunto para ver si alguien me lo puede explicar. Supongo que eso irá dentro de cada uno pero a mi no me gusta aprender cosas como un papagayo sin cuestionarme por qué son así.
#32 Te lo explica bien explicado el tio. Hace tiempo que lei esos enlaces asiq ni meaordabasi explicaban lo de la superficie irregular. Si lees mas articulos del blog veras como te explica fenomenos como el pump-out y otros fenomenos que se producen con la pasta termica. Y si lees te lo explican bien, la cosa es centrarse en la parte de los cores que son los que van a necesitar mas disipacion termica, luego cuando tu pongas el disipador encima ya se esparcira la pasta. Pero quedara mas en la parte de los cores y menos en la parte de las caches que disipan comparativamente muchos menos W/cm2.
#33 Empecemos por lo básico: lo ideal sería no utilizar pasta térmica. Pero como las superfícies no son 100% regulares, se utiliza.
¿Por qué es mejor un grano enmedio? La mayoría de procesadores son cuadrados (más o menos) por lo que un grano enmedio garantiza que, al aplicar presión, la pasta térmica se adapte de forma correcta a las diferencias de superfície (que esa es otra, no sólo no es que las superfícies no sean regulares...es que generalmente no son ni planas, sino que son cóncavas o convexas) entre procesador y disipador garantizando, además, que no pueda quedarse aire atrapado enmedio.
Eso de poner más pasta térmica en las zonas más calientes cae por su propio peso porque, primero, justamente quieres la mínima pasta térmica en esas zonas y los procesadores llevan su propio disipador para repartir el calor por todo el micro y así maximizar la disipación.
#34 Yo la sulo quitar con papel higienico o un pañuelo. Y si acaso humedecido con alcohol.
#35 Me has entendido mal. No me referia a hechar mucha cantidad, yo soy tambien de los que ponen un grano pero no en el medio lo pongo dependiendo del procesador que use, y de donde tenga este los cores. Que general sele ser en medio pero lo alargo un poco (cosa que no quiere decir que ponga mas pasta). Y realmente si se nota la diferencia.
Y lo de la superficie regulares asido un lapsus mio, alguna vez hace años cuando cahcarreaba mas incluso hice algo de Lapping a un procesador. 
weno ya se lo he exaooo a la grafica, supongo ke tadara como unas horas pa ke se asiente bien y se note el efecto de la pasta no??xD
#37 a fuego lento... jajaja
Suelen tardar unas 200-300 horas hasta que están en su punto de trabajo óptimo
#39 por eso lo digo, yo es la que uso 
#38 Depende de la pasta. Las guenas con media hora vas que chutas, la AS5 sí que parece que le gusta el fuego lento...
